TWS耳機(jī)發(fā)展至今，是新時(shí)代下一種新智能穿戴產(chǎn)品。自2016年蘋(píng)果推出的一代Airpods，正式開(kāi)啟耳機(jī)“真無(wú)線(xiàn)”時(shí)代，獲得良好市場(chǎng)反應(yīng)，市場(chǎng)份額逐年攀升，中下游入局企業(yè)也越來(lái)越多，呈現(xiàn)百花齊放的狀態(tài)。
TWS(TrueWirelessStereo)是一種基于藍(lán)牙芯片的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)環(huán)繞聲。TWS耳機(jī)是一種將TWS技術(shù)應(yīng)用于藍(lán)牙耳機(jī)行業(yè)的新產(chǎn)品。
TWS耳機(jī)結(jié)構(gòu)
TWS耳機(jī)包含一部充電器和一種無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)耳機(jī)。內(nèi)置鋰電包、開(kāi)關(guān)電源PCB組件、電池管理IC、LED電池充電顯示及其他機(jī)器設(shè)備，無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)耳機(jī)部分包含芯片(如藍(lán)牙芯片、電池管理芯片等)。
TWS耳機(jī)怎么工作？
TWS耳機(jī)的主要原理是將移動(dòng)設(shè)備與主耳機(jī)相連，并通過(guò)主耳機(jī)與藍(lán)牙無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)方式與副耳機(jī)構(gòu)成環(huán)繞聲系統(tǒng)軟件，完成真正的藍(lán)牙左右聲道無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)分離應(yīng)用。由于TWS耳機(jī)上、下模塊之間沒(méi)有電纜連接，所以TWS耳機(jī)一般不選擇microUSB接口對(duì)電池進(jìn)行充電，而是根據(jù)其配置的充電盒對(duì)其進(jìn)行充電和接收。
TWS耳機(jī)特征
TWS耳機(jī)真正可靠的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)，能單耳佩戴.智能系統(tǒng).主動(dòng)降噪.互動(dòng)交流方式多樣。
耳麥TWS技術(shù)
主動(dòng)降噪是TWS耳機(jī)的關(guān)鍵，磁感應(yīng)技術(shù)和新一代藍(lán)牙音頻技術(shù)都帶來(lái)了降噪效果，多種互動(dòng)技術(shù)和更好的聲音效果。
減少噪聲。TWS耳機(jī)具有降噪功能，能夠合理降低外界噪聲對(duì)聲音質(zhì)量的危害，其基本原理是分為數(shù)字功放和被動(dòng)兩種。
消除噪聲的方法是采用吸聲材料或者其他特殊結(jié)構(gòu)的耳機(jī)，例如硅膠耳機(jī)，來(lái)屏蔽外界噪聲。典型的被動(dòng)降噪耳機(jī)有入耳耳機(jī)、大耳塞等。降噪耳塞的微波儀降噪成本較低，但實(shí)際降噪效果稍差，一般只有高頻噪聲被抑制，對(duì)于低頻噪聲的實(shí)際降噪效果不明顯。
從硬件結(jié)構(gòu)(芯片.傳感器.麥克風(fēng)陣列)入手，并結(jié)合優(yōu)化算法，協(xié)同工作，即可實(shí)現(xiàn)數(shù)字化功能。TWS耳機(jī)的主動(dòng)降噪主要有ANC(有源噪聲控制技術(shù))和ENC(自然環(huán)境噪聲抑制技術(shù))。
ANC降噪技術(shù)是通過(guò)耳機(jī)內(nèi)部的降噪系統(tǒng)軟件，對(duì)外界噪聲產(chǎn)生的反諧波頻率，使其在噪聲中合，從而達(dá)到降噪效果。數(shù)字功放耳機(jī)一般由接收采集到的噪聲的話(huà)筒，負(fù)責(zé)分析和解決噪音的降噪芯片和三個(gè)承擔(dān)引起反方向聲波頻率的音響。
ENC降噪技術(shù)是利用雙麥克風(fēng)陣列對(duì)話(huà)音說(shuō)話(huà)位置進(jìn)行精確測(cè)量，以消除干擾噪聲，并對(duì)視頻語(yǔ)音進(jìn)行維護(hù)。ENC技術(shù)可以抑制90%的反向噪音，給用戶(hù)帶來(lái)很好的語(yǔ)音聊天效果。但ENC技術(shù)對(duì)平臺(tái)優(yōu)化算法的要求很高，會(huì)使整個(gè)系統(tǒng)軟件的功能損失增加。目前，像蘋(píng)果AirpcdsPro.華為的Freebuds3.OPPOEncoW51.VivoNeo這樣的設(shè)計(jì)風(fēng)格都使用了主動(dòng)降噪技術(shù)。
yunthinker云信TWS耳機(jī)開(kāi)發(fā)方案采用杰理藍(lán)牙芯片AC7006A，搭載高性能32位CPU,支持藍(lán)牙協(xié)議5.1+BR+EDR+BLE，封裝采用QFN32(4×4MM)。同時(shí)具有ANC主動(dòng)降噪和雙MicENC通話(huà)降噪兩大功能，手機(jī)、ipad、電腦等多種設(shè)備均可兼容，輕巧型設(shè)計(jì)適應(yīng)各種生活場(chǎng)景。
TWS耳機(jī)具有芯片、感應(yīng)器、AI優(yōu)化算法等成熟技術(shù)，在交互式技術(shù)上有了多樣化，如開(kāi)盒即連.觸控互動(dòng)交流.語(yǔ)音喚醒.耳檢.線(xiàn)下熱門(mén)詞匯等。
BLEAudio藍(lán)牙技術(shù)
Bluetooth規(guī)范尤其包含了傳統(tǒng)藍(lán)牙和低功耗藍(lán)牙兩種類(lèi)型，其中，傳統(tǒng)的藍(lán)牙關(guān)鍵技術(shù)可用于音頻傳輸(例如雙音聊天.單邊音樂(lè)播放等)，而低功耗藍(lán)牙則是關(guān)鍵用于低頻藍(lán)牙(如雙語(yǔ)音聊天.單邊音樂(lè)播放等)。當(dāng)前，大部分手機(jī).藍(lán)牙耳機(jī)等移動(dòng)設(shè)備通常采用雙模式藍(lán)牙芯片，具有傳統(tǒng)式藍(lán)牙和低功耗藍(lán)牙功能。2020年1月，低功耗藍(lán)牙音頻(又稱(chēng)BLEAudio)發(fā)布了新一代BluetoothLEAudio，這意味著低功耗藍(lán)牙技術(shù)規(guī)范將應(yīng)用到音頻傳輸。
BLEAudio具有低功耗、寬連接、多模式藍(lán)牙芯片等優(yōu)點(diǎn)，未來(lái)，多模功耗低藍(lán)牙技術(shù)有望改變傳統(tǒng)式藍(lán)牙，即移動(dòng)電子產(chǎn)品只要用多模式藍(lán)牙就能改變。
BLEAudio有三大技術(shù)特色，為T(mén)WS耳機(jī)商品帶來(lái)自主創(chuàng)新的芯片解決方法和功能，有利于TWS耳機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的普及。
多流音頻技術(shù)讓你避開(kāi)蘋(píng)果獨(dú)特的收聽(tīng)程序的技術(shù)門(mén)檻，為T(mén)WS耳機(jī)開(kāi)發(fā)者提供一種標(biāo)準(zhǔn)化的方式。此外，該技術(shù)可實(shí)現(xiàn)雙耳即時(shí)傳輸數(shù)據(jù)，提高環(huán)繞聲感知速度，并可在多個(gè)設(shè)備間實(shí)現(xiàn)平穩(wěn)轉(zhuǎn)換。
無(wú)線(xiàn)通信音頻技術(shù)可選擇人或地址進(jìn)行音頻共享，在現(xiàn)階段能提高“一聲源配一音頻收發(fā)器設(shè)備”的單一應(yīng)用領(lǐng)域，有利于TWS耳機(jī)的應(yīng)用領(lǐng)域。
（LowComplexityCommunicationsCodec)技術(shù)：幫助TWS耳機(jī)在降低能量消耗的同時(shí)獲得更好的音色。
整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈
TWS耳機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)橇闩浼?jīng)銷(xiāo)商、整體機(jī)械生產(chǎn)制造與包裝制造商、終端設(shè)備品牌三大類(lèi)。
供給上、下游。關(guān)鍵是無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)耳機(jī)及充電頭組件，其中無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)耳機(jī)組件尤其包括藍(lán)牙主片芯片、儲(chǔ)存器、軟線(xiàn)路板FPC等，其中關(guān)鍵的部分包括微處理器、電池管理IC、鋰電子電池等。
TWS耳機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上下游發(fā)展趨勢(shì)
Bluetooth技術(shù)和音頻編碼技術(shù)的能力決定了TWS耳機(jī)在數(shù)據(jù)信號(hào)傳輸方面的實(shí)際效果和響聲質(zhì)量，而這通常被用于主片藍(lán)牙芯片SoC中，因此TWS耳機(jī)的信息傳輸和響聲主要表現(xiàn)在TWS耳機(jī)上。一系列藍(lán)牙芯片設(shè)計(jì)方案，涉及音頻.開(kāi)關(guān)電源.RF.基帶芯片.CPU.手機(jī)軟件等眾多的技術(shù)行業(yè)。伴隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)構(gòu)想的實(shí)現(xiàn)和智能穿戴設(shè)備性能的提升，藍(lán)牙主控芯片設(shè)計(jì)方案的多樣化和技術(shù)難度系數(shù)的提高，對(duì)芯片企業(yè)的綜合技術(shù)工作能力提出了更高的要求。
TWS耳機(jī)主控芯片Bluetooth成本大約占到其成本的10%~20%，但是由于芯片特點(diǎn)和產(chǎn)品定位的差異，單芯片價(jià)格較高。隨著流行藍(lán)牙芯片全產(chǎn)業(yè)鏈的完善，現(xiàn)階段各芯片企業(yè)價(jià)格均呈下滑發(fā)展趨勢(shì)，助推TWS耳機(jī)領(lǐng)域中、下游趨勢(shì)，但流行藍(lán)牙芯片的市場(chǎng)需求也會(huì)越來(lái)越激烈。