鍵詞一：Die

定義------

Die指的是芯片未封裝前的晶粒,是從硅晶元(Wafer)上用激光切割而成的小片(Die)，每一個Die就是一個獨立的功能芯片，最終將被作為一個單位而被封裝起來成為我們常見的芯片。

特點------

Die是不能直接使用的，沒有引腳，沒有散熱片。

關鍵詞二：單封，合封

定義------

單封：一個封裝芯片中只包含一個Die

合封：一個封裝芯片中抱恨兩個或兩個以上Die

優勢與不足------

合封技術相對于單封技術減少了Die之間的連接線長度，具有更小的線延遲。

從時序的角度來看，output delay以及input delay減少，邏輯時序更加穩定。

同時合封減少了芯片面積，成本面積都得到了大大的減小。

反之，合封技術對封裝工藝提出了更高的要求，同時對芯片的散熱提出了更高的要求。